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通过MBSE策略保持竞争优势
作者：Tim Kinman，西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多
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罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
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Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多
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